特許
J-GLOBAL ID：200903016015434456
プリント基板における回路形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238446
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082958
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】プリント基板上に形成されたパターンの一部を変更することにより形成される複数種類の、互いに切り換えられる回路の中一方の回路は生産台数が多く、他方の回路は生産台数が少ない場合において、生産台数の多い一方の回路の製造工数を低減し、総合して製造工数を低減したプリント基板における回路形成方法を提供する。【構成】生産台数の多い一方の回路はプリント基板上に形成されたパターンそのままで形成し、生産台数の少ない他方の回路は前記プリント基板上に形成されたパターンの一部を接続,切断することにより形成する。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に形成されたパターンの一部を変更することにより複数種類の,互いに切り換えられる回路を形成する方法において、一方の回路はパターンそのままで形成し、切り換えられるべき他方の回路は予めその一部に断路を持つパターンを形成しておき、この断路を接続することと前記一方の回路の一部を切断することにより形成することを特徴とするプリント基板における回路形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H01H 43/00
, H05K 3/22
