特許
J-GLOBAL ID：200903016019992151
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131239
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322020
出願日： 1997年05月21日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 樹脂充填工程において、プリプレグが硬化した際に内部にボイドが発生することのない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層11に設けられた内径の異なるスルーホール13a〜e内にプリプレグを充填して加熱加圧成形することにより樹脂層18を形成する樹脂充填工程において、アスペクト比(スルーホール13a〜eの内径に対する絶縁層11の厚さの比)が12以下という条件下、最低溶融粘度が600〜10000Pのプリプレグを用いて、そのプリプレグを成形圧10kg/cm2 以上で加圧しつつ加熱成形したところ、樹脂層18にはボイドは観察されなかった。
請求項（抜粋）：
上面に導体回路を有する絶縁層に設けられたホールを覆うようにプリプレグを配置し、この状態で加熱加圧成形することによって前記ホール内に樹脂を充填・硬化させる樹脂充填工程を含むプリント配線板の製造方法において、前記樹脂充填工程は、前記ホールの内径に対する前記絶縁層の厚さの比が12以下という条件下、最低溶融粘度が20〜1000Pa・sのプリプレグを用いて、そのプリプレグを成形圧10kg/cm2 以上で加圧しつつ加熱成形することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/40 Z
