特許
J-GLOBAL ID：200903016020971443
両面砥石ラッピング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057614
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ガラス、セラミックス、半導体材料等の板状の被加工物の両面を研削加工する両面砥石ラッピング装置に関する。【構成】 両面加工機の上下定盤に、ペレット状のダイヤモンド砥石を間隙をおいて貼りつけた両面砥石ラッピング装置であって、前記下定盤に貼りつけたペレット状ダイヤモンド砥石によって形成される間隙を、ダイヤモンドよりも軟質な微粒子を含むレジンボンド砥石をもって充填した事を特徴とする両面砥石ラッピング装置である。
請求項（抜粋）：
両面加工機の上下定盤に、ペレット状のダイヤモンド砥石を間隙をおいて貼りつけた両面砥石ラッピング装置であって、前記下定盤に貼りつけたペレット状ダイヤモンド砥石によって形成される間隙を、ダイヤモンドよりも軟質な微粒子を含むレジンボンド砥石をもって充填した事を特徴とする両面砥石ラッピング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 Z
, B24B 7/04 Z
