特許

J-GLOBAL ID：200903016023735147

印刷配線基板

発明者： 水谷 好孝 ,  鷲田 哲郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245877
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092937
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 折り曲げられる印刷配線基板において、ICやチップ部品を搭載可能な基板表面(平坦部)をより増加した印刷配線基板を得る。【解決手段】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部3と実装部品が搭載される平坦部1a,1bが形成される印刷配線基板1において、折り曲げ部3に切欠3bを設け、実装部品が搭載される平坦部1a,1bの面積を増加させたものである。

請求項（抜粋）：

折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部と実装部品が搭載される平坦部が形成される印刷配線基板において、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積を増加させたことを特徴とする印刷配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 1/02 B ,  H05K 1/02 C ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18 F