特許

J-GLOBAL ID：200903016031460378

多層プリント回路基板

発明者： 齋藤 賢一
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044610
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237505
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント回路基板の基板端部で反射する電源雑音を抑制する。【解決手段】 電源層12,15と同一平面上の周囲に、ジグザグに形成した境界線を介してアース電位を与えるためのアース層12a,15aを設ける。更に、アース層14,17と同一平面上の周囲に、ジグザグに形成した境界線を介して電源電位を与えるための電源層14a,17aを設ける。これにより、電源層12,15、及びアース層14,17が、同一平面上の周辺部に構成されたキャパシタによって終端され、プリント基板端部で反射される電源雑音を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

一定の共通電位を与える平面状のアース層、所定の電源電圧を供給する平面状の電源層、及び信号配線用のプリント回路が形成された信号層を絶縁用の基材を介して積層した多層プリント回路基板において、前記電源層と同一平面上で該電源層の周囲に前記共通電位を与えるためのアースパターンを設けたことを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 K

Fターム (26件)：

5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA38 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF42 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01