特許
J-GLOBAL ID：200903016034790921
突起状エミッタ及び電子放出素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
世良 和信 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340428
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155623
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 高さとピッチの揃った突起状エミッタを作製する。【解決手段】 球状粒子であるシリカビーズ7をエミッタ層3上に配置する工程、前記シリカビーズ7をマスク7aとして前記エミッタ層3をエッチングする工程によって、突起状エミッタ8を作製する。
請求項（抜粋）：
球状粒子をエミッタ層上に配置する工程、前記球状粒子をマスクとして前記エミッタ層をエッチングする工程によって、突起状エミッタを作製することを特徴とする突起状エミッタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 9/02 B
, H01J 1/30 F
