特許
J-GLOBAL ID：200903016035578217
積層コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-262452
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124795
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】回路基板への実装密度の向上が図られた積層コンデンサを提供する。【構成】誘電体シート10に形成された導電膜12,13と導電膜31との間に2個のコンデンサを形成し、誘電体シート20に形成された導電膜22,23と導電膜31との間に2個のコンデンサを形成する。
請求項（抜粋）：
グラウンドに接続される第1の導電膜と、該第1の導電膜を挾持する第1および第2の誘電体シートと、該第1および第2の誘電体シートそれぞれの、前記第1の導電膜側とは反対側の面上それぞれに形成された、前記第1の導電膜との間にコンデンサを形成する複数の第2の導電膜、および該第2の導電膜どうしの間に介在する、グラウンドに接続される第3の導電膜とを備えたことを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/38
