特許

J-GLOBAL ID：200903016040367771

樹脂導光板成形用金型及び該金型を用いた樹脂導光板の成形法

発明者： 小川 徳治 ,  片岡 紘 ,  細沼 信行
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 野崎 銕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337673
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155875
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 樹脂導光板を射出成形する方法において、金型表面の微細な凹凸形状の転写性を向上させ、従来品より輝度及び光均斉度の高い導光板を、能率良く成形する金型及び該金型を用いた樹脂導光板の成形法を提案する。【解決手段】 片面に光散乱部を形成する導光板を射出成形する金型において、金型の型表面を構成する型の一面に、凹凸状に粗面化されたパターン表面を有する金属板、及び該金属板の裏側に耐熱性重合体である断熱層から成る層構造を設けることを特徴とする樹脂導光板成形用金型及び該金型を用いた樹脂導光板の成形法。

請求項（抜粋）：

樹脂導光板の側端を光入射面とし、これと直交する片面に凹凸状の光散乱部を形成し、この反対面を光出射面とする導光板を射出成形する金型において、金型の型表面を構成する一面が、凹凸状に粗面化されたパターン表面を有する金属板及び該金属板の裏側が耐熱性重合体である断熱層から成る層構造を有することを特徴とした樹脂導光板成形用金型。

IPC (6件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  G02F 1/1335 530 ,  B29K 79:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  G02F 1/1335 530