特許
J-GLOBAL ID：200903016045830070
プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104468
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294548
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、高精度で高密度なプリント配線板を安価で信頼性良く量産できるプリント配線板の製造法を提供することを目的とする。【解決手段】 所定形状のパターン電極層3が形成されたマスター基板1を作製するマスター基板作製工程と、前記マスター基板上に撥水性薄膜からなる剥離層4を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層上に電着法にて電着樹脂薄膜5を形成する電着樹脂薄膜形成工程と、前記電着樹脂薄膜5上にメッキ法にて金属膜からなる配線導体6を形成する配線導体形成工程と、前記電着樹脂薄膜5に水分を含浸させる含水工程と、前記電着樹脂薄膜5と前記配線導体6が積層化した電析物を、粘着層もしくは接着層10を介してマスター基板1から剥離させて被転写基板8に転写する剥離転写工程と、を備えた構成よりなる。
請求項（抜粋）：
基板上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター基板作製工程と、前記マスター基板上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層上に電着樹脂薄膜を形成する電着樹脂薄膜形成工程と、前記電着樹脂薄膜上に金属膜からなる配線導体を形成する配線導体形成工程と、前記電着樹脂薄膜に水分を含浸させる含水工程と、前記電着樹脂薄膜と前記配線導体が積層化した電析物をマスター基板から剥離させて被転写基板上に転写する剥離転写工程と、を備えたプリント配線板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/00
, B41C 1/00
, C25D 13/00 310
, H05K 3/06
, H05K 3/20
H05K 3/00 B
, B41C 1/00
, C25D 13/00 310
, H05K 3/06 A
, H05K 3/20 A
