特許

J-GLOBAL ID：200903016050372366

配線構造及びその製造方法

発明者： 小榑 直明
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194918
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023985
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 基材に形成する銅などの金属の配線を容易に保護することができる配線構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ等の基材に設けた微細な凹みに導電性の金属材料を埋込み(工程1)、その後埋込み金属の最外層側から、金属材料表面を作業液(研摩液や薬液、洗浄液を含む)を用いて機械的・化学的作用によって研摩する(工程2)ことによって配線構造を製造する。研摩工程2の進行中又は完了後に、基材表面を作業液に接触した状態のままか、もしくは作業液を除去した直後に電解液接触による化成処理を行うことによって埋込んだ金属材料表面に保護性の化成皮膜を形成する(工程3)。

請求項（抜粋）：

基材に設けた微細な凹みに導電性の金属材料を埋込み、埋込み金属の最外層を研摩してなる配線構造において、前記埋込み金属の研摩面に電解液接触による化成皮膜を形成したことを特徴とする配線構造。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/768

FI (4件)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 P ,  H01L 21/90 A

Fターム (33件)：

5F033HH11 ,  5F033HH32 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ22 ,  5F033JJ32 ,  5F033KK11 ,  5F033KK32 ,  5F033MM02 ,  5F033MM10 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033MM15 ,  5F033NN05 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP18 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ89 ,  5F033QQ94 ,  5F033QQ98 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033SS26 ,  5F033SS30 ,  5F033TT02 ,  5F033XX18 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34