特許

J-GLOBAL ID：200903016060198372

電子機器の冷却ファン実装構造

発明者： 國分 宏一 ,  吉川 久之亟
出願人/特許権者： 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316534
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124667
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 ビス等の固着具を使用せずに筐体に冷却ファンを実装できるようにした電子機器の冷却ファン実装構造を提供する。【解決手段】 筐体1の一部に通気孔1cを開口し、かつ通気孔1cに冷却ファン3を取付けた電子機器の冷却ファン実装構造であって、通気孔1cの近傍に複数の係止片4aよりなる固定手段4を設け、かつ冷却ファン3のケース3aに形成された取付け孔3cに係止片4aを挿入して係止片4aの先端を折り曲げることにより、筐体1に対し冷却ファン3を実装したもので、冷却ファン3のケース3aに形成された取付け孔3cに係止片4aを挿入した後係止片4aの先端を折り曲げるだけで、筐体1に対して冷却ファン3を実装することができるため、従来のビス等の固着具を使用して実装していたときに比べて、実装作業が短時間で能率よく行える。

請求項（抜粋）：

筐体の一部に通気孔を開口し、かつ前記通気孔に冷却ファンを取付けた電子機器の冷却ファン実装構造であって、前記通気孔の近傍に、複数の係止片よりなる固定手段を設け、かつ前記冷却ファンのケースに形成された取付け孔に前記係止片を挿入して前記係止片の先端を折り曲げることにより、前記筐体に対し前記冷却ファンを実装したことを特徴とする電子機器の冷却ファン実装構造。

FI (2件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G

Fターム (3件)：

5E322AB05 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03