特許
J-GLOBAL ID:200903016062127146

固体撮像装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 最上 健治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-265393
公開番号(公開出願番号):特開平7-106538
出願日: 1993年09月30日
公開日(公表日): 1995年04月21日
要約:
【要約】【目的】 マイクロレンズ及びカバーガラス又はプリズムを備えた固体撮像装置を短時間で容易に製造できる製造方法を提供する。【構成】 半導体基板1にフォトダイオード2を形成したのち透明材料からなる薄膜3を全面に形成する。次いでシリコン酸化膜4を形成したのち該シリコン酸化膜4にイオン注入法で表面よりイオン5を注入し、レジスト膜6を表面に塗布したのち、フォトダイオード部分に開口部7を形成する。次にウェットエッチング法によりシリコン酸化膜4中に凹部8を形成し、レジスト膜6を除去する。次いでシリコン酸化膜4と薄膜3のエッチングレートが等しくなるような条件で、表面より異方性エッチングを行い、薄膜3に転写凹部8aを形成する。次いで高屈折率の接着剤10を用いて、カバーガラス又はプリズム9を薄膜3上に接着する。
請求項(抜粋):
半導体基板の表面領域にマトリクス状に配設された複数の光電変換素子と、前記半導体基板上の前記各光電変換素子に対応する部分に入射光を収束するマイクロレンズをそれぞれ備えた固体撮像装置の製造方法において、前記半導体基板上に各光電変換素子に対応して凹形状部を有する低屈折率の透明膜を形成し、該透明膜上にカバーガラス又はプリズムを前記透明膜に比べ高屈折率を有する透明接着剤で接着することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (2件):
H01L 27/14 ,  G02B 3/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-068570
  • 特開平4-322466

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