特許

J-GLOBAL ID：200903016062176732

回路基板上の導体部の表面処理方法および回路基板

発明者： 朝日 信行 ,  立田 淳
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-082119
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122525
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 回路基板上の導体部に対して、表面の電気的接合信頼性を格段に向上させることができるとともに、導体部の他の特性を損なったり、導体部以外の部分に悪影響を与えたりすることのない回路基板上の導体部の表面処理方法を提供する。【構成】 エネルギービームRを、導体部20表面の金属材料層22が他の金属材料層24との間で合金を形成することなく導体部20に表面処理が施される照射条件で照射することにより、合金層の形成による特性の低下を起こさずに、適切な表面処理効果を達成することができる。

請求項（抜粋）：

有機材料からなる基板上に、複数の金属材料層を積層した導体部が形成されてなる回路基板に対して、導体部表面にエネルギービームを照射して導体部の表面処理を行う方法において、エネルギービームを、導体部表面の金属材料層が他の金属材料層との間で合金を形成することなく導体部に表面処理が施される照射条件で照射することを特徴とする回路基板上の導体部の表面処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/268 ,  H05K 3/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-012526
  
• 特開平4-211127
  
• 特開平4-120730