プリント配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336051
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】寸法安定性および低コスト性にすぐれたプリント配線板を提供すること、および製造コストが安くドリル加工穴精度に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】表層の導体回路(31)と接続するスルーホール(41,46) を有するプリント配線板の層構成を、内層に樹脂含浸織布基材(10)を含んで成るコア層を配し、前記導体回路(31)の直下を樹脂含浸不織布基材(20)から成る絶縁層とする。また、その製造方法においては、内層の一部にコア層となる樹脂含浸織布(10)の層を配し、最外層に導体回路(31)となる銅箔(30)を配し、この両者間に少なくとも樹脂含浸不織布(21)を配して積層一体化して銅張積層板を得る。次いで該銅箔(30)側よりドリル加工によって貫通孔(40)あるいは非貫通孔(45)を形成し、その後に銅箔(30)の選択的エッチングにより導体回路(31)を形成する。

請求項（抜粋）：

表層の導体回路と接続するスルーホールを有するプリント配線板において、内層に樹脂含浸織布基材を含んで成るコア層を有し、前記導体回路の直下の絶縁層が樹脂含浸不織布基材から成ることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-117884
特開昭61-117884

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