半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224088
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043521
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】各出力段が隣接する出力段の影響を受けず、独立して正確に動作するようにする。【解決手段】複数の出力段1それぞれに温度保護回路7を備え、出力段1の1つと該出力段1に備えられた温度保護回路7の1つを1組とすると、複数組の出力段1及び温度保護回路7で構成され、複数組それぞれが互いにトレンチ23及び絶縁膜24によって素子分離されるようにする。このような構成においては、素子分離構造により、隣接する出力段1での発熱の影響を受けないようにでき、ある出力段1が発熱して温度保護動作により停止した場合でも、その他の各出力段1が独立して正確に動作して各負荷が駆動されるようにできる。

請求項（抜粋）：

負荷(A)への電圧供給を制御する出力段(1)を複数備えた複合半導体を有すると共に、前記出力段が高温になったことを検知すると前記出力段による前記負荷への電圧供給を停止させる温度保護回路(7)を複数有し、前記複数の出力段ごとに前記温度保護回路が備えられており、前記複数の出力段及び前記複数の温度保護回路は、出力段1つと該出力段に備えられた温度保護回路1つを1組とすると、複数組の出力段及び温度保護回路で構成され、前記複数組それぞれが互いに絶縁膜(24)によって素子分離されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 21/8234 , H01L 27/06 , H01L 27/06 311 , H01L 27/08 331 , H03K 17/14 , H03K 17/695

FI (8件)：

H01L 27/06 311 B , H01L 27/08 331 E , H03K 17/14 , H01L 27/04 H , H01L 27/04 F , H01L 27/04 M , H01L 27/06 102 A , H03K 17/687 B

Fターム (51件)：

5F038AR09 , 5F038AZ08 , 5F038BE09 , 5F038BH02 , 5F038BH04 , 5F038BH16 , 5F038CA08 , 5F038CA10 , 5F038DF01 , 5F038DT12 , 5F038EZ06 , 5F038EZ20 , 5F048AA04 , 5F048AA07 , 5F048AB03 , 5F048AB07 , 5F048AC04 , 5F048AC05 , 5F048AC06 , 5F048AC10 , 5F048BA09 , 5F048BA16 , 5F048CC06 , 5J055AX15 , 5J055AX32 , 5J055AX64 , 5J055AX65 , 5J055BX16 , 5J055CX13 , 5J055CX21 , 5J055DX03 , 5J055DX09 , 5J055DX13 , 5J055DX22 , 5J055DX55 , 5J055EX07 , 5J055EX23 , 5J055EY01 , 5J055EY12 , 5J055EY21 , 5J055EZ03 , 5J055EZ10 , 5J055EZ51 , 5J055EZ61 , 5J055FX06 , 5J055FX18 , 5J055FX31 , 5J055FX38 , 5J055GX01 , 5J055GX07 , 5J055GX08

前のページに戻る