特許
J-GLOBAL ID：200903016063070342
高分子系導波路ガイドピン用V溝構造の形成方法および高分子系導波路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-197754
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 高分子系導波路と光ファイバーとの接続用ガイドピン用V溝構造の形成方法およびそのV溝構造を利用した高分子系導波路を提供する。【解決手段】 基板上の導波路接続端面部をプライマー処理した後高分子系導波路層を形成し;基板裏面に支持台4を加熱軟化性固着剤5で固定し;導波路層面上に5より低軟化点の固着剤6でカバー7を固定し;カバー7側からガイドピン嵌合V溝とコネクタチップ化との切断を行ない;固着剤6の軟化点以上に加熱しカバー7を除去し;カバー7除去面に支持台8を固着剤6で固定し;支持台4側からプライマーの塗布部と未塗布部の境界を導波路層まで切断し、固着剤5の軟化点以上に加熱してV溝付ブロック固着導波路を取外し洗浄する高分子系導波路ガイドピン用V溝構造の形成方法および前記V溝にガイドピンを嵌合固定してなる高分子系導波路。
請求項（抜粋）：
基板上1の導波路接続端面相当部分1aをプライマー2で処理する工程;前記プライマー2処理面を含む基板上に高分子系導波路層3を形成する工程;基板1の裏面に透明材料製支持台4を加熱軟化性固着剤5で固定する工程;高分子系導波路層3形成面上に、前記透明材料製支持台4の固定に使用した加熱軟化性固着剤5よりも軟化点の低い加熱軟化性固着剤6で透明材料製カバー7を固定する工程;前記透明材料製カバー7側から導波路位置決め用ガイドピン嵌合V溝10の形成のための切断とコネクタチップ化用の切断を行なう工程;透明材料製カバー7固定用加熱軟化性固着剤の軟化点以上、透明材料製支持台4固定加熱軟化性固着剤の軟化点未満の温度に加熱して透明材料製カバー7を除去する工程;前記透明材料製カバー除去面に透明材料製支持台8を加熱軟化性固着剤6で固定する工程;透明材料製支持台4の方からプライマーの塗布部と未塗布部の境界を導波路層3に達する深さまで切断する工程;加熱軟化性固着剤5の軟化点以上の温度に加熱して両端にV溝付ブロックの接着された高分子系導波路を取り外し、洗浄する工程;からなることを特徴とする高分子系導波路ガイドピン用V溝構造の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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