特許

J-GLOBAL ID：200903016063672300

塗布装置

発明者： 福田 雄二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-033320
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 基板に対する処理液の供給量を最適化し、ドライパッチの発生を防止しつつ処理液の無駄をなくし、かつ処理液を均一に塗布すること。【解決手段】 現像液供給ノズル40の底面(ウェハと対向する面)には、複数の現像液吐出孔40aが設けられている。これら現像液吐出孔40aは、塗布時の速度で回転するウェハ上の略中心に現像液を滴下した際に該現像液がウェハ上を流れる流線上に沿って設けられている。

請求項（抜粋）：

基板を保持しつつ回転する回転手段と、前記回転手段により回転される基板上に処理液を塗布するためのノズルであって、回転する基板上に処理液を滴下した際に該処理液が基板上を流れる流線上に沿って設けられた複数の吐出孔を有するノズルと、前記ノズルの各吐出孔を介して基板上に処理液を供給する供給手段とを具備することを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (8件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4F042AA07 ,  4F042EB18 ,  4F042EB19 ,  5F046JA02 ,  5F046JA04