特許

J-GLOBAL ID：200903016066692255

熱処理装置および熱処理方法

発明者： 河本 浩
出願人/特許権者： 光洋サーモシステム株式会社
代理人 (1件)： 根本 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-382499
公開番号（公開出願番号）：特開2002-181457
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】高温で板状被処理物を熱処理する際に、エネルギーロスを生じることなく板状被処理物の割れを防止でき、処理時間を短縮し、加熱室温度分布特性を良好に維持できる、コンパクトで簡単な構成の熱処理装置を提供する。【解決手段】複数の板状被処理物3を載置可能な載置体15を、第1加熱室13の内部と第2加熱室14の内部との間で往復移動させる移動機構18を備える。その第1加熱室13に通じる板状被処理物3の出入り口12bが設けられる。その第1加熱室13内の載置体15に板状被処理物3を一枚ずつ載置すると共に、その載置体15から板状被処理物3を一枚ずつ取り出し可能な搬送機構5を備える。その第1加熱室13における加熱温度は第2加熱室14における加熱温度よりも低温に保持される。

請求項（抜粋）：

炉体と、その炉体内に設けられる第1加熱室と、その第1加熱室に通じるように炉体内に設けられる第2加熱室と、複数の板状被処理物を載置可能な載置体と、その載置体を第1加熱室の内部と第2加熱室の内部との間で往復移動させる移動機構と、その第1加熱室に通じるように炉体に設けられる板状被処理物の出入り口と、その第1加熱室内の載置体に板状被処理物を一枚ずつ載置すると共に、その載置体から板状被処理物を一枚ずつ取り出し可能な搬送機構とを備え、その第1加熱室における加熱温度は第2加熱室における加熱温度よりも低温に保持されている熱処理装置。

IPC (2件)：

F27D 3/06 ,  F27D 19/00

FI (3件)：

F27D 3/06 A ,  F27D 3/06 B ,  F27D 19/00 A

Fターム (7件)：

4K055AA06 ,  4K055EA03 ,  4K056AA09 ,  4K056BA01 ,  4K056CA10 ,  4K056CA18 ,  4K056FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-080020   出願人：光洋サーモシステム株式会社

審査官引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-080020   出願人：光洋サーモシステム株式会社