特許

J-GLOBAL ID：200903016067048341

EL素子の製造方法

発明者： 土渕 義勝 ,  広瀬 孝二 ,  池田 秀嗣
出願人/特許権者： セイコープレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250411
公開番号（公開出願番号）：特開平10-097893
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 透明電極端面を介してケースなどの外部部材が駆動回路と導通して悪影響を及ぼすことを防ぐ。【解決手段】 透明ベースフィルム1上に、透明電極2、発光層3、絶縁層4、背面電極5、保護膜6を積層した後、切断装置Cの押さえ板11とクッション材10との間に、透明ベースフィルム1が下になるように配置する。ヒーター8により切断刃9を加熱し、押さえ板11を下降させる。透明ベースフィルム1は、クッション材10を圧縮し、切断刃9が食い込むにつれて変形し切断刃9にくっついて図面上方へ向かって屈曲し、透明電極2端面を被う。金属製ケースが透明電極2と直接接触して導通することはなく駆動回路に悪影響を及ぼすことはない。

請求項（抜粋）：

透明ベースフィルム上に形成された透明電極と背面電極との間に発光層が存在するEL素子の製造方法において、上記透明ベースフィルムを変形させ得る温度に加熱された切断刃でEL素子の外形を切断形成することを特徴とするEL素子の製造方法。