特許
J-GLOBAL ID:200903016074519376

封着材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-268722
公開番号(公開出願番号):特開2001-106550
出願日: 1991年11月25日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 有毒物質を含有せず、しかも荷重をかけることなく330°C以下の温度でパッケージを封着することが可能な封着材料を提供する。【解決手段】 低融点組成物粉末45〜90体積%と、耐火性物質粉末10〜55体積%を混合してなり、該低融点組成物粉末はモル%で、Ag2O 25〜50%、P2O5 25〜45%、PbO+ZnO 5〜30%、TeO2 0〜10%の組成を有してなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
低融点組成物粉末45〜90体積%と、耐火性物質粉末10〜55体積%を混合してなり、該低融点組成物粉末はモル%で、Ag2O 25〜50%、P2O5 25〜45%、PbO+ZnO 5〜30%、TeO2 0〜10%の組成を有してなることを特徴とする封着材料。
IPC (2件):
C03C 8/24 ,  H01L 23/10
FI (2件):
C03C 8/24 ,  H01L 23/10 A
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 封着材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-336141   出願人:日本電気硝子株式会社
  • 特開昭63-315536
審査官引用 (2件)
  • 封着材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-336141   出願人:日本電気硝子株式会社
  • 特開昭63-315536

前のページに戻る