特許
J-GLOBAL ID：200903016075578562
PtIr合金チップ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084507
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251159
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 熱サイクルによる剥離のない、溶接強度の安定するPtIr合金チップを提供する。【構成】 銅合金台材あるいはニッケル合金台材に溶接するPtIr合金チップの溶接面にPtNi合金層を設けたことを特徴とするPtIr合金チップ。
請求項（抜粋）：
銅合金台材またはニッケル合金台材に溶接するPtIr合金チップの溶接面にPtNi合金層を設けたことを特徴とするPtIr合金チップ。
IPC (2件)：
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