特許

J-GLOBAL ID：200903016076441013

絶縁被膜の転写方法

発明者： 川合 研三郎 ,  吉沼 洋人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 吉田 勝広 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024548
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 形成させる絶縁性パターンを任意の膜厚で高精度に転写することができる絶縁被膜の転写方法を提供すること。を提供すること。【解決手段】 少なくとも表面に導電性を備える基板上に、電気絶縁性のマスクパターンを形成した転写版を、絶縁性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して、該転写版を一方の電極とし、対向電極版を他方の電極として通電し、該転写版の裸出導電性面に絶縁性樹脂層を形成させて転写用原版を得、しかる後、該転写用原版上の上記絶縁性樹脂層を被転写体に転写することを特徴とする絶縁被膜の転写方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面に導電性を備える基板上に、電気絶縁性のマスクパターンを形成した転写版を、絶縁性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して、該転写版を一方の電極とし、対向電極版を他方の電極として通電し、該転写版の裸出導電性面に絶縁性樹脂層を形成させてなる転写用原版を用い、該転写用原版上の上記絶縁性樹脂層を被転写体に転写することを特徴とする絶縁被膜の転写方法。

IPC (3件)：

B41C 1/06 ,  C25D 13/00 310 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

B41C 1/06 ,  C25D 13/00 310 ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T