特許
J-GLOBAL ID：200903016076507049
半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-071604
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274244
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、タブ付き形状と同等な剥離性を有し、かつコストアップを伴わない半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法の提供を課題とする。【解決手段】 樹脂フィルム等に導体層を設けたものを基材として使用する半導体パッケージの支持用であって、組立に必要な部分に接着剤層が形成された金属補強板において、該接着剤層を保護するためのセパレータの少なくとも一部が金属補強板用金属板の外形より外側に1mm以上大きい半導体パッケージ支持用金属補強板である。そして、このような半導体パッケージ支持用金属補強板を、金属板を順送金型を用いて所定のフレーム付きの形状に打ち抜く工程と、セパレーター付き接着剤の接着剤部分のみを所定形状に加工する工程と、所定形状に加工された金属板とセパレータ付き接着剤とを位置あわせして貼り付ける工程と、セパレータと金属板をフレームより一括して切り離す工程とからなる方法により得る。
請求項（抜粋）：
樹脂フィルム等に導体層を設けたものを基材として使用する半導体パッケージの支持用であって、組立に必要な部分に接着剤層が形成された金属補強板において、該接着剤層を保護するためのセパレータの少なくとも一部が金属補強板の外形より外側に1mm以上大きいことを特徴とする半導体パッケージ支持用金属補強板。
引用特許：
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