回路基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316592
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は金属材料により基板本体を形成した回路基板及びその製造方法に関し、電気特性,接続部信頼性及び熱特性の向上を図ることを目的とする。【構成】配線パターン5の形成位置を含む所定位置に凹部3が形成されてなる金属基板本体2と、この金属基板本体2に形成された凹部3内に配設された配線パターン5と、この配線パターン5と金属基板本体2とを電気的に絶縁する絶縁部材4とにより回路基板1を構成する。

請求項（抜粋）：

配線パターン形成位置を含む所定位置に凹部が形成されてなる金属基板本体と、前記金属基板本体に形成された凹部内に配設された配線パターンと、前記配線パターンと前記金属基板本体とを電気的に絶縁する絶縁部材とにより構成されることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 1/05 , H05K 1/11 , H05K 3/44

FI (5件)：

H05K 1/02 C , H05K 1/05 Z , H05K 1/11 N , H05K 1/11 L , H05K 3/44 B

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