特許
J-GLOBAL ID：200903016088282824
部品装着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067262
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275894
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 部品供給装置を搭載した載置台に圧縮空気あるいは真空圧などの被伝達物を供給するのにスペースが無い場合でもチューブ等の該被伝達物の伝達手段同士が干渉せず無理な力が掛からないようにする。【構成】 部品供給装置(9)を搭載する載置台(11)は移動体(15)にシリンダ(33)のロッド(34)を引っ込めて連結されると、同時にカム(65)が回動し、揺動レバー(60)を揺動させ昇降板(53)を上昇させる。これにより、真空バルブ(49)及びエアバルブ(50)が夫々真空連通口(44)及びエア連通口(47)に接続され、移動体(15)に接続されたチューブ(66)(67)を介して部品供給装置(9)に真空圧及び圧縮空気が供給される。
請求項（抜粋）：
チップ部品を供給する部品供給装置を多数搭載する載置台と、該載置台の連結部と連結した状態で前記部品供給装置の並設方向に移動される移動体とを備え、移動体の移動により移動した部品供給装置より供給されたチップ部品を取り出し具で取り出しプリント基板上に装着する部品装着装置において、前記移動体に接続された部品供給装置のために前記載置台にて使用される被伝達物を伝達するための伝達手段と、該伝達手段よりつながり被伝達物を移動体より送出する送出口と、該送出口より被伝達物を受け取る載置台に設けられた受取口と、該受取口と前記送出口とを接離する接離手段とを設けたことを特徴とする部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
