特許
J-GLOBAL ID：200903016099841051
熱電素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351541
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181361
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子及び相手部材の接合面の面粗度が粗くても完全に密着させて接合することができるようにして接合面の面加工を容易にし、熱電素子を安価に製作できるようにすると共に、熱電素子に可撓性を持たせて曲面状の相手部材にも容易に組付けられるようにする。【解決手段】 P型半導体素子12とN型半導体素子11とをπ型直列接続する電極体13,14を固着する熱電素子10の絶縁材を熱良導体かつ可撓性及び弾力性を持つ素材、例えばシリコンゴム20,21で構成して、相手部材22の接触面22a及び熱電素子10の接触面10aの面粗度を特別に精度よく加工することなく、互いに完全に密着させるようにした構成を特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱良導体でありかつ電気的絶縁性能を有する絶縁材に設けられた電極体によってP型半導体素子とN型半導体素子とをπ型直列接続し、前記N型半導体素子から前記P型半導体素子に電気を流すことにより一端において吸熱させ、他の一端において発熱させる熱電素子において、前記絶縁材を可撓性及び弾力性を持つ素材により構成したことを特徴とする熱電素子。
IPC (4件)：
H01L 35/32
, C02F 1/28
, F25B 21/02
, H01L 35/30
H01L 35/32 A
, C02F 1/28 R
, F25B 21/02 A
, H01L 35/30
