特許
J-GLOBAL ID：200903016104960250
多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246294
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087923
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】特殊な絶縁材料を用いず、多大な設備投資を必要とせずに配線の高密度化が可能な多層配線板の製造法を提供する。【解決手段】内層基板4の表面に、絶縁性接着層2と導体金属箔1とをこの順に重ね、加圧加熱して一体化し、導体金属箔1の表面に、めっきレジスト用フィルム81を貼り、IVH9を形成する箇所のめっきレジスト用フィルム81を、レーザー光6を照射して除去し、めっきレジスト用フィルム81を除去した箇所に露出した導体金属箔1をエッチング除去して開口部5を形成し、開口部5とその周囲に、めっきレジスト用フィルム81の上からレーザー光6を照射して、絶縁性接着層2に、内層回路3が露出するまで非貫通穴11をあけ、非貫通穴11内壁の絶縁性接着層2に、めっき用触媒7を付与し、めっきレジスト用フィルム81のない箇所にめっき13を行い、めっきレジスト用フィルム81を除去し、導体金属箔1の不要な箇所をエッチング除去して、外層配線10を形成する、IVH9を持つ多層配線板の製造法。
請求項（抜粋）：
隣接する層間のみを接続するためのIVH(9)を持つ多層配線板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。a.内層回路(3)を形成した内層基板(4)の表面に、絶縁性接着層(2)と導体金属箔(1)とをこの順に重ね、加圧加熱して一体化する工程、b.導体金属箔(1)の表面に、めっきレジスト用フィルム(81)を貼る工程、c.導体金属箔(1)と内層回路(3)の電気的接続を行うIVH(9)を形成する箇所のめっきレジスト用フィルム(81)を、レーザー光(6)を照射して除去する工程、d.めっきレジスト用フィルム(81)を除去した箇所に露出した導体金属箔(1)をエッチング除去して開口部(5)を形成する工程、e.開口部(5)とその周囲に、めっきレジスト用フィルム(81)の上からレーザー光(6)を照射して、絶縁性接着層(2)に、内層回路(3)が露出するまで非貫通穴(11)をあける工程、f.少なくとも、非貫通穴(11)内壁の絶縁性接着層(2)に、めっき用触媒(7)を付与する工程、g.めっきレジスト用フィルム(81)のない箇所にめっき(13)を行う工程、h.めっきレジスト用フィルム(81)を除去する工程、i.導体金属箔(1)の不要な箇所をエッチング除去して、外層配線(10)を形成する工程。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
