特許
J-GLOBAL ID:200903016107268498

セラミック分散メッキ方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小倉 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-003221
公開番号(公開出願番号):特開平11-200067
出願日: 1998年01月09日
公開日(公表日): 1999年07月27日
要約:
【要約】【課題】セラミック分散及び金属被膜形成をブラスト加工で行い、公害が少なく且つ安価な金属被覆処理法を提供し、被処理成品の耐熱性、耐摩耗性などの向上及び金属被膜の密着力の増加を可能にするセラミック分散メッキ方法を提供する。【解決手段】金属又は金属成分を含む被処理成品の表面に、ブラスト処理にてセラミック粒子を噴射すると、前記被処理成品の温度が上昇して軟化し、セラミック粒子が被処理成品の内部に分散して分散層が形成される。さらに、ブラスト処理にて被覆金属粉体を噴射すると、同様に温度上昇が起こり、前記被覆金属粉体の組成物中の元素が前記分散層表面に拡散浸透し、メッキ層が形成される。
請求項(抜粋):
金属又は金属成分を含む被処理成品の表面に、ブラスト処理にてセラミック粒子を噴射し分散させた後、さらに、ブラスト処理にて被覆金属粉体を噴射し、前記被覆金属粉体の組成物中の元素を金属又は金属成分を含む被処理成品の表面に拡散浸透させることを特徴とするセラミック分散メッキ方法。

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