特許
J-GLOBAL ID：200903016108530200
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-076720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274226
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 内部からの発熱に対し、低消費電力で十分な冷却効果を発揮することができる半導体装置を提供する。【構成】 電源電圧配線と基準電圧配線との間に、ペルチェ冷却素子を直列に接続し、消費電流を貫流させる。さらに前記ペルチェ冷却素子の放熱側の電極を、半導体装置の放熱板と接続する。
請求項（抜粋）：
電源電圧配線と基準電圧配線との間に、ペルチェ冷却素子が直列に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/38
, H01L 35/32 A
