特許

J-GLOBAL ID：200903016110955870

プリント基板

発明者： 前田 憲 ,  境 忠彦 ,  焼山 英幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304663
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162724
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 ヒートショックに強いプリント基板を提供することを目的とする。【構成】 基板本体1と、基板本体1の表面に形成される回路パターン2と、回路パターン2上に境界線Lを境にして部分的に重なり、かつ基板本体1の表面上を被覆するレジスト3とを備え、回路パターン2の境界線L付近を幅広にして、回路パターン2に補強部2bを形成している。

請求項（抜粋）：

基板本体と、前記基板本体の表面に形成される回路パターンと、前記回路パターン上に境界線を境にして部分的に重なり、かつ前記基板本体の表面上を被覆するレジストとを備え、前記回路パターンの前記境界線付近を幅広にして、前記回路パターンに補強部を形成したことを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-271544
  
• 特開昭63-119596
  
• 特開平3-230595