特許

J-GLOBAL ID：200903016115156321

プリント配線板の半田バンプ形成方法、その形成方法において使用するプリント配線板および印刷用マスク

発明者： 山田 和仁 ,  脇原 義範
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215060
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板との位置決めのためのアライメントマークにクリーム半田が印刷された場合であってもICチップの実装を可能にすること。【解決手段】半田印刷用の開口部及びプリント配線板との位置決めのためのアライメントマークが設けられた印刷用マスクを、印刷用マスクとの位置決めのためのアライメントマークが設けられたプリント配線板に積層し、両者のアライメントマークを整合し、前記プリント配線板の半導体素子実装部分にクリーム半田を印刷し、加熱して半田溶融を行ってプリント配線板上に半田バンプを形成する方法において、前記印刷用マスクに設けられたアライメントマークが貫通孔であり、またプリント配線板に設けられたアライメントマークがプリント配線板の外周近傍部分であって導体パターンが形成されていない部分に形成されているプリント配線板上に半田バンプを形成する方法、並びにその形成方法において使用するプリント配線板及び印刷用マスク。

請求項（抜粋）：

半田印刷用の開口部およびプリント配線板との位置決めのためのアライメントマークが設けられた印刷用マスクを、印刷用マスクとの位置決めのためのアライメントマークが設けられたプリント配線板に積層し、両者のアライメントマークを整合し、前記プリント配線板の半導体素子実装部分にクリーム半田を印刷し、加熱して半田溶融を行ってプリント配線板上に半田バンプを形成する方法において、前記印刷用マスクに設けられたアライメントマークが貫通孔であり、また、プリント配線板に設けられたアライメントマークがプリント配線板の外周近傍部分であって導体パターンが形成されていない部分に形成されていることを特徴とするプリント配線板上に半田バンプを形成する方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/24 B