特許
J-GLOBAL ID：200903016119986124
応力低減プリントヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大橋 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-356493
公開番号（公開出願番号）：特開平11-263015
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】熱及び機械的応力を低減したプリントヘッド及びその製造方法。【解決手段】 プリントヘッド構造体10の製造及び/又は使用の間に構造体内に発生する応力を低減するため、半導体基板12とノズル・プレート26との間にポリマー層22が配置され、このポリマー層22は、ノズル・プレート26をポリマー層22へ接合するプロセス間に構造体内の応力を抑制するのに十分な膨張空隙スペース又は谷部を含み、これによって従来のプリントヘッド構造体に伴う位置のズレと歪の問題を低減する。
請求項（抜粋）：
インク用のエネルギー伝達デバイスに接続された電気トレーシングを表面に備える半導体基板を提供し、前記半導体基板の表面に約2から約50ミクロンの範囲の厚さを有するポリマー層を設け、前記エネルギー伝達デバイスにインクを流すためのインク・チャンバ及びインク・フロー・チャネルを前記ポリマー層内に形成し、かつ、前記インク・チャンバに近接する谷部を形成するために、前記ポリマー層を1つ又は複数のステップで処理し、インク・ジェット・プリントヘッドを作製するために、熱を用いて前記ポリマー層にノズル・プレートを接合するインク・ジェット・プリントヘッドの製造方法において、前記接合プロセス間におけるポリマー層内の熱応力を最小にするのに十分な大きさ及び配置をもって、前記谷部が前記ポリマー層領域に存在するインク・ジェット・プリントヘッドの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 B
, B41J 3/04 103 H
