半導体組立装置と半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010709
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208551
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】組立を開始した後に座標変更や修正が何らかの理由で必要になった場合に画像認識装置より取り込まれた画像上の位置を選択してわずかな位置修正を入力後、継続して製造をしていく時に間違いを起こして、不良を作ってしまうことがあった。【解決手段】ICチップのパッドとリードフレーム又はインナーリードの先端部とを事前に定められた位置関係の座標を入力し、その後の座標変更や修正が画像認識装置より取り込まれた画像上の位置を選択することで入力できる機構をもった上で、その座標修正結果と変更前のデーターを比較判断する機構をもち、かつ修正されたデーターが変更前の隣接するデーターと一致又は近似していた場合に警告メッセージを出す。【効果】半導体装置の製造において人為的ミスである、ワイヤーボンディングの誤配線による不良発生を大幅に低減できる。

請求項（抜粋）：

リードフレームと、上記リードフレーム上に搭載されたICチップを金属細線によりワイヤーボンディングを自動的におこなう画像認識装置付き半導体組立装置において、ICチップのあらかじめ定められたパッドとその各々に対応したリードフレームの各インナーリードの先端部とを事前に定められた位置関係の座標を入力出来、その後の座標変更や修正が画像認識装置より取り込まれた画像上の位置を選択することで入力できる機構をもった上で、その座標修正結果と変更前のデーターを比較判断する機構を備えたことを特徴とする半導体組立装置。

Fターム (4件)：

5F044AA01 , 5F044AA02 , 5F044DD02 , 5F044DD13

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