特許
J-GLOBAL ID：200903016131289480
超音波接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105159
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 基材と、基材に接合する被接合物とを重ね合わせ、その接合面を高周波で摺動させて接合させる超音波接合装置において、接合された接合面の接合強度をテストピースによる破壊試験で測定することなく、接合前後に検出したチップの位置が予め規定された基準値内にあるか否かを判別して接合状態の良否が判定できる超音波接合装置を実現することを課題とする。【解決手段】 チップ4の上方部に設置された位置変位検出センサ5と、この位置変位検出センサ5により検出されたチップ4の接合セッティング時における上下方向の位置Lと予め規定した基準位置L1とを比較し、検出された位置Lと基準位置L1との差分に応じて、チップ4のセッティング状態の良否を判定する第1の判定手段と、を備えてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
上下に重ね合わされた基材と被接合物とに対し、該被接合物をチップで押圧して接合セッティングを行い、該チップを介して高周波振動を与えて、該チップに押圧された前記被接合物と、前記基材とを接合する超音波接合装置において、前記チップの上方部に設置された位置変位検出センサと、前記位置変位検出センサにより検出された前記チップの接合セッティング時における上下方向の位置と予め規定した基準位置とを比較し、比較結果に応じて、前記チップのセッティング状態の良否を判定する第1の判定手段と、を備えてなることを特徴とする超音波接合装置。
Fターム (3件)：
4E067BF00
, 4E067CA01
, 4E067CA05
