特許
J-GLOBAL ID：200903016138616397
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083653
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283824
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 デバイス間の接続時における、実装上の伝送線路の影響を無くする。【構成】 単一誘電率ε1の基板8上に、異なる誘電率ε2を持つ材質9を塗布し、誘電率を制御することにより、電極パットの大きさのことなるデバイス12とデバイス13との、接続時の伝送線路11による反射を無くする。【効果】 (1)電極パットの寸法のことなるデバイス間の接続において、伝送線路の反射を少なくすることが可能である。(2)インピーダンスの異なるデバイスでも、線路幅を大きく変化させること無く接続可能である。
請求項（抜粋）：
ある特定の誘電率を持つ回路基板に、誘電率の異なる材質を塗布、もしくは張り合わせたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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