特許

J-GLOBAL ID：200903016145963124

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 市村 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017965
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218240
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 膨張係数が小さく、かつ耐はんだリフロー性に優れる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)粘度2poise 以下のエポキシ樹脂および(b)最大粒径149μmで10〜30μmの粒子の含有量が2〜20%、また比表面積が3m2/g以上であると同時に、少なくとも44μm以上の粒子のうち50%以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係数が1.2×10-5〜0.5×10-5/°Cである半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)粘度2poise 以下のエポキシ樹脂および(b)最大粒径149μmで10〜30μmの粒子の含有量が2〜20%、また比表面積が3m2/g以上であると同時に、少なくとも44μm以上の粒子のうち50%以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係数が1.2×10-5〜0.5×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 NJS