特許

J-GLOBAL ID：200903016151256677

プリント配線基板

発明者： 中村 利文 ,  松波 敬祐 ,  十河 啓子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179751
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029720
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 検査用マークを高精度に、かつ安価に形成できるようにすると共に、高密度に実装されたチップ部品の検査を容易に行なえるようにして、プリント配線基板の実装密度の向上を促進させると共に、検査を行うための画像処理システムの高速化並びに簡素化を図る。【構成】 絶縁性基材1上のチップ部品実装部分に、導体層をパターニングして形成された多数の端子パターン3を有し、この端子パターン3に実装されるICチップ4(二点鎖線で示す)の互いに対角の関係にある2つのコーナー部C1 及びC2近傍に、夫々検査用マーク5a及び5bを端子パターン3と同時に導体層にて形成して構成する。そして、この検査用マーク5a及び5bの形状をICチップ4の対応するコーナー部C1 及びC2 を夫々平面的に囲むかたちに、即ち円形のパターンにL字状の切れ込みを設けた形に形成する。

請求項（抜粋）：

表面の端子パターンにチップ部品が実装されるプリント配線基板において、上記チップ部品の上記端子パターンに対する実装精度の検査に用いられる複数のマークが、上記端子パターンと同時にパターニングにより形成されると共に、その形状が、上記複数のマークにより上記チップ部品を平面的に2箇所以上のポイントで囲むかたちに形成されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/00 ,  H05K 13/08