特許
J-GLOBAL ID:200903016152494210

バリ無し積層薄板並びにその製造方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 葛西 四郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-113336
公開番号(公開出願番号):特開平10-271772
出願日: 1997年03月25日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】 積層薄板の外形内要部に外向きのバリが生じないようにすること。バリで巻線が傷付かないようにすること。コスト増を来さないようにすること。【解決手段】 長尺の帯状薄板からN枚構成(N≧2)のバリ無し積層薄板を製造する際、第1枚目から第L枚目までのL枚の薄板素子(L≧1)については、外形内スペース部分(例えばスロット部分)を帯状薄板の下方から打ち抜き、第(L+1)枚目から第(L+M=N)枚目までのM枚の薄板素子(M≧1)については、対応する外形内スペース部分を帯状薄板の上方から打ち抜き、然る後、それらN枚の薄板素子について、外形抜きを行う。N枚の薄板素子の結合一体化は、抜き落した薄板素子をその都度直下の薄板素子にカシメ手段でカシメ結合するか、抜き落し終了後に一括して締付手段で締め付けるか、の何れかに依る。
請求項(抜粋):
N枚構成(Nは整数、且つN≧2)のバリ無し積層薄板の製造方法であって、長尺の帯状薄板(1)上の第1番目から第L番目までのL個の被加工区域(Lは整数、且つN>L≧1)の各内部を、所定パターン(46)の上向き孔明けパンチ(29)によって、下方から上方に完全に打ち抜いて、当該L個の被加工区域の各内部に、所定パターン(46)のスペース(s)を形成する、L回の上向き打抜き工程と、上記帯状薄板(1)上の第(L+1)番目から第N番目までのM個の被加工区域(M=N-L,M≧1)の各内部を、所定パターン(46)の下向き孔明けパンチ(30)によって、上方から下方に向けて完全に打ち抜いて、当該M個の被加工区域の各内部に、所定パターン(46)のスペース(s)を形成する、M回の下向き打抜き工程と、上記第1番目の被加工区域内の1又は複数個のカシメ予定位置を、積層枚数決定パンチによって、上方から下方に向けて完全に打ち抜いて、1又は複数個の分離兼カシメ孔(h)を形成する、分離兼カシメ孔打抜き工程と、上記第2番目から第N番目までの(N-1)個の被加工区域内の各1又は複数個のカシメ予定位置に、切り起し形成パンチによってカシメ用切り起しを形成して、それらの上面側にはカシメ穴(45)を、下面側にはカシメ凸部(p)を現出せしめる、(N-1)回の切り起し形成工程と、上記N個の被加工区域の各内部のスペース(s)を囲繞する所定形状の輪郭(48)を、それと同じ形状の外形パンチ(41)によって、順次、完全に切断して、同輪郭(48)内の薄板素子を抜き落し、上面下面を反転させることなくそのまま積み重ねる、N回の外形抜き工程と、上記薄板素子を抜き落し積み重ねる度毎に、当該薄板素子の上面側の各カシメ穴(45)を、圧入ピンによって上方から下方に加圧して、それらの下面側の凸部(p)を、直下の薄板素子内の分離兼カシメ孔(h)若しくはカシメ穴(45)に圧入し、以って両者を密着・接合・一体化せしめる、(N-1)回のカシメ工程と、を含有する、バリ無し積層薄板の製造方法。

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