特許

J-GLOBAL ID：200903016153303729

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 澤田 綾子 ,  沢井 和弘
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139946
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329761
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)テトラメチル-p,p′- ジフェノール型のエポキシ樹脂、(B)トリアジン環を有する多官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)シリカ粉末および(E)特定式で示されるDBU系硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(E)のDBU系硬化促進剤を 0.01 〜5 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、吸湿の影響が少なく、薄肉部によく充填し、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)次の式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるトリアジン環を有する多官能エポキシ樹脂、【化2】(但し、式中RはCm H2mで示される2 価の基を、m は 0又は 1以上の整数を表す)(C)フェノール樹脂、(D)シリカ粉末および(E)次の一般式で示されるDBU系硬化促進剤【化3】(但し、式中R1 、R2 はCn H2n+1を、n は 0又は 1以上の整数を表す)を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(E)のDBU系硬化促進剤を 0.01〜5 重量%の割合で含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/38 NHT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31