特許
J-GLOBAL ID：200903016154971628
温度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067922
公開番号（公開出願番号）：特開平8-261847
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 耐久性や信頼性を損なわずに応答性を向上させることができる温度センサを提供する。【構成】 温度センサ10は、サーミスタ素子である円筒状のセンサ本体2と、センサ本体2の両端部から伸びる一対のリード線3と、リード線3と接続される一対の端子4と、リード線3と端子4との接続部分を覆う樹脂モールド部分11と、樹脂モールド部分11から一体に延設されてセンサ本体2の回りを部分的に囲い、センサ本体2を外部雰囲気に露出させる保護部14とから構成されている。したがって、センサ本体2が外部雰囲気に直接触れるので外部雰囲気の温度変化に迅速に追従することができ、応答性を著しく向上させることができる。また、センサ本体2は保護部14により保護されているので、組付けの際にセンサ本体2が損傷するのを防止することができる。さらに、リード線3と端子4との接続部分が樹脂モールド11により覆われているので、リード線3の折損やリード線3と端子4との接続部分の剥離等を確実に防止することができ、温度センサの耐久性や信頼性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
センサ本体から伸びるリード線と端子とを接続した部分を覆うように樹脂モールド成形するとともに、前記センサ本体を外部雰囲気に直接触れさせ、前記センサ本体の回りを囲う保護部が樹脂モールド成形部分から一体に延設されていることを特徴とする温度センサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01K 7/22 C
, G01K 7/22 L
, G01K 1/08 Q
