特許
J-GLOBAL ID:200903016161385874

封止用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-143402
公開番号(公開出願番号):特開平7-010963
出願日: 1993年06月15日
公開日(公表日): 1995年01月13日
要約:
【要約】【構成】 (A)式(1)で示されるジシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー、(B)フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂、(C)エポキシ樹脂、(D)3-(2H-ベンゾトリアゾール-2-yl)-1',1',1'-トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン及び(E)無機充填剤からなる封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 速硬化性で、硬化物は高Tgであり、吸水率が小さく、しかも靭性に優れた樹脂組成物を得ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体の耐半田クラック性も良好である。
請求項(抜粋):
(A)式(1)で示されるジシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー、(B)フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂、(C)エポキシ樹脂、(D)3-(2H-ベンゾトリアゾール-2-yl)-1',1',1'-トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン及び(E)無機充填剤からなる封止用樹脂組成物。【化1】
IPC (7件):
C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

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