特許
J-GLOBAL ID：200903016163529261
リードフレーム上への絶縁材塗布方法及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-079294
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291157
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】インナーリードの半導体素子を固定する部分に絶縁材層を最小体積で簡単に形成でき、経済性及び耐久性の向上を図る。【構成】インナーリード3上の半導体素子を固定する部分に、スタンプ等の転写手段11を用いてワニス状の絶縁材8を塗布する。
請求項（抜粋）：
インナーリード上に絶縁材を介して半導体素子を固定するようにしたリードフレームにおいて、上記インナーリード上の半導体素子を固定する部分に、スタンプ等の転写手段を用いて接着性を有する絶縁材を塗布することを特徴とするリードフレーム上への絶縁材塗布方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/50
, B05D 7/00
