特許

J-GLOBAL ID：200903016164050628

ウェハ貼着用粘着シートおよびチップのピックアップ方法

発明者： 江 部 和 義 ,  峯 浦 芳 久 ,  細 野 茂
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036161
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230426
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【構成】 ウェハダイシング用粘着テープにおいて、基材フィルムとして、ヤング率が10-1〜102 MPaであり、寸法回復率が80%以上のゴム状弾性体からなるフィルムを用いる。【効果】 チップをピックアップする際に通常行なわれている粘着シートのエキスパンド工程を省略することができる。

請求項（抜粋）：

基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、ヤング率が10-1〜102 MPaであり、寸法回復率が80%以上のゴム状弾性体により基材フィルムが構成されていることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-147044
  
• 特開昭62-267384
  
• 特開平3-066772
  
• 特開昭62-121781