特許

J-GLOBAL ID：200903016165959646

半導体搭載用配線板とその製造方法

発明者： 長谷川 清 ,  高橋 昭男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339044
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156210
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】導体回路パターンが断線しにくい無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板とその製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板と、導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程を有する半導体搭載用配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 Q

Fターム (22件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC07 ,  4E351DD19 ,  4E351DD51 ,  4E351GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB21 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体搭載用基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003869   出願人：日立化成工業株式会社