特許
J-GLOBAL ID：200903016168430581
プラスチック表面のメッキによる金属化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江崎 光史 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080898
公開番号（公開出願番号）：特開平10-018055
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【目的】 プラスチック表面のメッキによる金属化方法【構成】 金属化されるべきプラスチック表面を外部電流を適用せずに金属の導体層で金属化し、上記無外部電流的金属化後に、スルファメート-ニッケル-電解液から半光沢ニッケル層を電解析出させ、それに続いてプラスチック表面のさらに電解的および/または非電解的被覆、特に電解的光沢金属被覆を施す。この方法は、電解による最終被覆の前の、銅中間層の電解析出が省略されるという手段の下に実施される。
請求項（抜粋）：
金属化されるべきプラスチック表面を外部電流を適用することなく金属の導体層で金属化し、そしてそれに続いて電解により金属化することによって、プラスチック表面をメッキにより金属化する方法において、上記無外部電流的金属化の後に、スルフアメート- ニッケル- 電解液から半光沢ニッケル層を電解的に析出させ、そしてそれに続いてプラスチック表面に電解最終被覆、特に電解光沢金属被覆を施し、それによって上記電解最終被覆の前の銅中間層の電解析出を省略せしめるようにすることを特徴とする、上記プラスチック表面のメッキによる金属化方法。
IPC (3件)：
C23C 28/02
, C23C 18/34
, C25D 3/12
C23C 28/02
, C23C 18/34
, C25D 3/12
