特許

J-GLOBAL ID：200903016169493080

樹脂モールド電気機器の製造方法

発明者： 吉岡 寛司 ,  吉田 哲雄 ,  槙島 聡 ,  小山田 満 ,  齋藤 敏久
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294069
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 モールド樹脂の硬化収縮により発生する応力を小さく抑え、金属インサートとモールド樹脂の界面との剥離を防止する。【解決手段】 同一軸線上に金属インサート7と金属インサート8とを支持し、各金属インサート7,8の端部を、少なくともいずれか一方をモールド樹脂の硬化収縮方向に追従する追従機能を備えた固定治具25で支持し、金属インサート7と金属インサート8の対向面9に、全領域にわたってモールド樹脂を注入し、モールド樹脂による絶縁部15を形成し、金属インサート7,8の対向面9とモールド樹脂の界面との間に剥離方向の力が働くのを抑える。

請求項（抜粋）：

同一軸線上に金属インサートと金属インサートとを支持し、各金属インサートの端部を、少なくともいずれか一方をモールド樹脂の硬化収縮方向に追従する追従機能を備えた固定治具で支持し、金属インサートと金属インサートの対向面に、全領域にわたってモールド樹脂を注入し、モールド樹脂による絶縁部を形成することを特徴とする樹脂モールド電気機器の製造方法。

Fターム (3件)：

5G023AA12 ,  5G023CA41 ,  5G023CA50