特許

J-GLOBAL ID：200903016175453368

電子部品およびこれを実装する配線基板

発明者： 浮田 眞佐雄 ,  藤山 輝巳
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019488
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223363
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 取り付けが簡単で、かつ振動に強く、実装時の部品高さを低くすることができる電子部品およびこれを実装する配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 外縁部に係合部17を設けた装着部材18を電子部品本体11の両側に対向するように嵌着して電子部品を構成し、この電子部品を配線基板14に設けた穴20に嵌め込むと共に、上記装着部材18に設けた係合部17を配線基板14の穴20の周縁に係合させるように構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方に外部接続用のリード線が引き出された電子部品本体と、外縁部に配線基板装着用の係合部を設けて上記電子部品本体のリード線と交差する方向に対向して電子部品本体に嵌着された装着部材からなり、この装着部材に設けた係合部が電子部品本体を配線基板に実装した際に電子部品本体から引き出されたリード線が配線基板に設けられた配線パターンと当接する位置に設けられた電子部品。

IPC (3件)：

H01G 9/00 321 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 9/00 321 ,  H05K 1/18 Q ,  H01G 1/035 D

Fターム (13件)：

5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336BB01 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC02 ,  5E336DD22 ,  5E336DD23 ,  5E336DD26 ,  5E336EE01 ,  5E336GG09 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30