特許
J-GLOBAL ID：200903016182818827
積層電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-351295
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201636
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】 (修正有)積層セラミック電子部品の外部電極にクラックが生じにくくする。【構成】 積層セラミック電子部品は、セラミック層と導体層との積層体7を有し、導体層により形成される内部電極8a、8bに導通するよう積層体7の端部に外部電極5を形成している。この外部電極5は第一と第二の導体層5a、5bからなる。積層体7の最も外側のセラミック層9に前記第一の導体層5aを形成する導体と同種またはその導体の合金が含まれている。また、第一の導体層5aに、積層体7を形成するセラミックと同種のセラミック材料が含まれている。第一の導体層5aの外側の第二の導体層5bは、延性の高い銅で形成されている。積層体7と第一の導体層とは、同時焼成される。
請求項（抜粋）：
セラミック層と導体層とを積層し、該導体層により形成される内部電極に導通するよう積層体の端部に外部電極を形成した積層電子部品において、外部電極が表面側のメッキ層を除いて少なくとも2層構造からなり、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極の最も下側の第一の導体層を形成する導体と同種またはその導体の合金が含まれていることを特徴とする積層電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01G 4/252
