特許
J-GLOBAL ID：200903016183063013
ダム枠を備えた回路板の製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-279280
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129773
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 多数のダム枠をプレートに保持させる工程を無くして工業生産性を高め、同時にこの製法を採用するに際して発生するダム枠のずれを無くして高精度にダム枠を回路板に取り付けることのできるダム枠を備えた回路板の製法を提供する。【解決手段】 一面に粘着性を有するシート1とこのシート1の他面に仮接着されたダム枠加工基板2から成る加工基板3のダム枠加工基板2に内輪スリット4と外輪スリット5で内外から包囲されたダム枠6を形成してダム基板7とし、このダム基板7のダム枠6と回路板8とをこの回路板8の回路9がダム枠6の枠内に位置させてプレス機10を用いて加圧接着し、さらにこのダム基板7の外輪スリット5で形成される外捨板11と内輪スリット4で形成される内捨板12を回路板8から剥離する工程を含む。
請求項（抜粋）：
一面に粘着性を有するシート(1)とこのシート(1)の他面に仮接着されたダム枠加工基板(2)から成る加工基板(3)のダム枠加工基板(2)に内輪スリット(4)と外輪スリット(5)で内外から包囲されたダム枠(6)を形成してダム基板(7)とし、このダム基板(7)のダム枠(6)と回路板(8)とをこの回路板(8)の回路(9)がダム枠(6)の枠内に位置させてプレス機(10)を用いて加圧接着し、さらにこのダム基板(7)の外輪スリット(5)で形成される外捨板(11)と内輪スリット(4)で形成される内捨板(12)を回路板(8)から剥離することを特徴とするダム枠を備えた回路板の製法。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/28
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/12 F
, H01L 23/28 C
, H05K 1/02 D
, H05K 3/00 X
