特許

J-GLOBAL ID：200903016187915812

酸化被膜密着性に優れるリードフレーム用銅合金材

発明者： 坂本 浩
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054666
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251777
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの製造工程や半導体をアセンブリするまでは保護被膜としての機能を有する被膜であって、半導体をアセンブリする前に、容易に低減し得る被膜を備えるとともに、樹脂封止タイプの半導体装置に適用した場合に酸化被膜の密着性に優れるリードフレーム用銅合金材を提供する。【解決手段】 表面の酸化状態がX線光電子分光分析スペクトルピーク強度比でO1s/Cu2p≦0.50である銅合金の表面に、X線光電子分光分析スペクトルピーク強度比でC1s/Cu2p=0.7〜1.2 の有機被膜が形成されてなることを特徴とする酸化被膜密着性に優れるリードフレーム用銅合金材。

請求項（抜粋）：

表面の酸化状態がX線光電子分光分析スペクトルピーク強度比でO1s/Cu2p≦0.50である銅合金の表面に、X線光電子分光分析スペクトルピーク強度比でC1s/Cu2p=0.7〜1.2 の有機被膜が形成されてなることを特徴とする酸化被膜密着性に優れるリードフレーム用銅合金材。

IPC (4件)：

C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V